ARIAT, ISO9001:2008 sertifikasına sahiptir. ISO9001 sertifikasını Temmuz 2010'da aldık. Bu sertifikaya sahip olmak, üst yönetimin müşterilere en düşük sahtecilik riskiyle orijinal bileşenler sağlama konusundaki kararlılığını göstermektedir. ARIAT, satılan ticari bileşenler için izlenebilirlik sağlayabilir.

Kalite Politikası

ARIAT, müşteri hizmetlerinde mükemmellik, sipariş doğruluğu ve zamanında teslimat ile müşterileri memnun etmeye ve beklentilerini aşmaya kararlıdır. Bu, süreçlerimizin, hizmetlerimizin ve ürünlerimizin sürekli iyileştirilmesine olan bağlılığımızla sağlanmaktadır.

Test laboratuvarı desteği

ARIAT, sevkiyat öncesinde tüm işlevlerin sorunsuz olduğundan emin olacaktır. Tüm parçalar QC Departmanımızdan geçecektir; profesyonel test teknolojisi sağlayabiliriz. Buna işlev testleri, görsel inceleme, X-Ray incelemeleri, lehimlenebilirlik testi ve aseton silme kontrolü dahildir. Tüm bileşenlerin müşteriye en düşük riskle sorunsuz olmasını garanti ederiz.

Lütfen kalite ile ilgili sorularınızı veya Düzeltici Faaliyet taleplerinizi Kalite departmanına iletin. Kalite Yönetim Sistemimiz hakkında herhangi bir sorunuz varsa bizimle iletişime geçmekten çekinmeyin. E-posta: Info@ariat-tech.com

İşlev testleri

Tüm işlevler ve parametreler, tam işlev testi olarak adlandırılan şekilde, orijinal spesifikasyonlara, uygulama notlarına veya müşteri uygulama sahasına göre test edilir; test edilen cihazların tam işlevselliği, testin DC parametrelerini içerir, ancak AC parametre özellik analizi ve doğrulama kısmı ile toplu olmayan testlerin parametre limitlerini kapsamaz.

Görsel inceleme

Stereoskopik mikroskop kullanılarak, bileşenlerin görünümü 360° kapsamlı olarak gözlemlenir. Gözlem durumunun odak noktası; ürün ambalajı, çip tipi, tarih, parti; baskı ve paketleme durumu; pin dizilimi, kasa kaplaması ile aynı düzlemde olma durumu vb. unsurları içerir.

Görsel inceleme, orijinal marka üreticilerinin dış gereksinimlerini, anti-statik ve nem standartlarını karşılayıp karşılamadığını ve kullanılmış ya da yenilenmiş olup olmadığını hızlıca anlamayı sağlar.

X-Ray incelemeleri

X-Ray incelemesi, test edilen bileşenlerin iç yapısını ve paket bağlantı durumunu belirlemek için bileşenlerin 360° kapsamlı olarak taranmasını sağlar; test edilen çok sayıda numunenin aynı olup olmadığı veya bir karışım (Mixed-Up) sorunu bulunup bulunmadığı görülebilir; ayrıca test edilen numunenin doğruluğunu anlamak için spesifikasyonlar (Datasheet) ile karşılaştırma yapılır. Test paketinin bağlantı durumu incelenerek, çip ile paket pinleri arasındaki bağlantının normal olup olmadığı öğrenilir ve kritik açık devre veya kısa devreler hariç tutulur.

Aseton silme kontrolü

Cihaz yüzeyindeki baskı metin ve simgeler için kullanılan özel reaktif aseton ile silinir; düşük kaliteli mürekkep ve yeniden işaretlemeler kolayca silinebilir.