TSMC'nin 2nm işlemi çok yüksek, Apple A19 2026'ya gecikti

Piyasa raporları, Apple'ın TSMC’nin 2nm süreç teknolojisinin ilk müşterileri arasında olacağını gösteriyor.Ancak, maliyet hususları nedeniyle, 2025'te piyasaya sürülecek olan iPhone 17 için A19 işlemcileri bu teknolojiyi kullanmayacak.Bunun yerine, 2026'da beklenen iPhone 18'deki A20 ve A20 Pro işlemcileri için 2nm süreç benimsenecek. O zamana kadar TSMC'nin 2nm süreç için aylık üretim kapasitesinin 10.000 gafer üretim seviyesinden 80.000'e yükselmesi bekleniyor.gofret.

IC Design Industry Insiders'a göre, gofret başına 20.000 dolarlık bir birim maliyetle, 170mm² 3nm'lik bir çip, çip başına ortalama 61 $ maliyetle yaklaşık 325 cips verebilir.Çip başına 122 $ satış fiyatı ile bu,%50 brüt marj anlamına gelir.Buna karşılık, 2nm işlemi benzer koşullar altında kullanmak sadece%32'lik brüt bir marjla sonuçlanacaktır.Raporlar ayrıca, TSMC’nin 2nm süreç için deneme üretim verim oranının%60 civarında olduğunu ve bu da kitle emirleri için kâr odaklı müşterilerin gerektirdiği standartların altında olduğunu göstermektedir.

TSMC belirli bir fiyatlandırmayı açıklamamış olsa da, endüstri kaynakları tek bir 2nm gofretin 30.000 dolara mal olacağını tahmin ediyor.Maliyetleri etkili bir şekilde azaltmak için, TSMC’nin aylık üretim hacminin belirli bir ölçeğe ulaşması gerekiyor.Yakın tarihli bir Morgan Stanley raporuna göre, TSMC’nin mevcut deneme üretim kapasitesi ayda sadece 10.000 gofret olarak duruyor ve bu da maliyetleri düşürmek için yetersiz.Bununla birlikte, TSMC, 2025 yılına kadar 2025 ve 80.000 gofrete ulaşmak için aylık çıktısını yansıtıyor ve bu da Apple ve diğer şirketlerin büyük ölçekli sipariş vermesini mümkün kılıyor.

Endüstri analistleri, Apple'ın gofret başına 26.000 dolar olarak tahmin edilen indirimli bir fiyat alabileceğini tahmin ediyor.Bununla birlikte, maliyet ve mimari geçiş hususları göz önüne alındığında, Apple’ın gelecek yıl için planlanan A19 işlemcileri ve M5 yongaları TSMC'nin N3P işlemi kullanılarak oluşturulması muhtemeldir.Bu yılki N3E işlemine kıyasla, TSMC’nin N3P'si EUV katmanlarının sayısını ve çift desen aşamalarını azaltır.Bu bir miktar transistör yoğunluğunu feda ederken, verimi önemli ölçüde artırır ve maliyetleri azaltır.

Ayrıca TSMC, Nisan 2025'te "Cybershuttle" adlı bir gofret paylaşım hizmeti başlatmayı planlıyor. Bu hizmet, Apple dahil müşterilerin maske setlerini paylaşmalarına ve maliyetleri daha da azaltmasına izin verecek.