TSMC ve Samsung, önemli verim boşluğuna sahip 2nm işlem yongaları için şiddetli bir şekilde savaş

Yarı iletken endüstrisinde, TSMC ve Samsung elektronikleri 2nm cips için şiddetli bir savaşta.En son raporlara göre, her iki şirket de 2025'in ikinci yarısında 2nm cips üretimine başlamayı planlıyor, ancak TSMC'nin verim açısından avantajı, emir mücadelesine başlıyor.

TSMC, Hsinchu-Paoshan ve Kaohsiung bitkilerinde üretilmesi beklenen 2nm süreç için sipariş almaya başladı.Bu, TSMC, Chip performansını% 10 ila% 15 oranında artırması, enerji tüketimini% 25 ila% 30 azaltması ve mevcut 3NM işlemine göre transistör yoğunluğunu% 15 artırması beklenen Wrap-Around Gate-Lay (GAA) mimarlık teknolojisini ilk kez benimsedi.Büyük müşteriler arasında AMD, Apple, Nvidia, Qualcomm ve MediaTek bulunmaktadır.AMD'nin EPYC işlemcisi Venedik, TSMC'nin 2nm sürecine dayanan ilk yüksek performanslı bilgi işlem ürünü haline geldi.

Buna karşılık, Samsung'un 2nm üretim programı da devam ediyor ve yeni amiral gemisi Galaxy S26'da Exynos 2600 işlemci için kullanılması bekleniyor.Bununla birlikte, Samsung'un getirileri şu anda sadece yüzde 40, TSMC'nin yüzde 60'ının çok altında ve Samsung'un emirleri çekmesini zorlaştırıyor.Samsung, 3nm cips üretmek için GAA mimarisini kullanan ilk şirket olmasına rağmen, ancak verim iyileştirmesinde birçok zorluğun üstesinden gelmesi gerekiyor.

Rekabet gücünü artırmak için Samsung, eski TSMC yöneticileri Han Meiling'i (Margaret Han) kurşun departmanına liderlik etmek ve 2nm süreçte bir atılım yapmaya çalıştı.Bununla birlikte, verim iyileştirmesi hala Samsung için önemli bir sorundur.

TSMC ile 2nm işlem verimleri iyileşmeye devam ediyor, küresel yarı iletken pazarındaki liderliğini daha da pekiştirmesi bekleniyor ve ilgili endüstri zincirinin büyümesine yol açabilir.