Gelişmiş Ambalaj Pazarını Hedeflemek: ASML'nin Hibrit Yapıştırma Ekipmanı Geliştireceği Bildirildi

Sektördeki söylentilere göre, gelişmiş ambalaj pazarı için tasarlanan iki litografi sisteminin yakın zamanda piyasaya sürülmesinin ardından, litografi devi ASML, hızla büyüyen gelişmiş ambalaj sektörüne öncelikli olarak odaklanarak yarı iletken arka uç üretim ekipmanı pazarına büyük bir adım atıyor.Güney Koreli medya kuruluşu The Elec tarafından hazırlanan bir rapora göre ASML, gelişmiş paketleme için gereken eksiksiz bir hibrit yapıştırma ekipmanı seti geliştirmek üzere harici bileşen tedarikçileriyle işbirliği yapacak.

Raporda, ASML'nin potansiyel bileşen ortaklarının, her ikisi de ASML'nin litografi sistemlerinin uzun süredir tedarikçileri olan Prodrive Technologies ve VDL-ETG'nin yer aldığı belirtiliyor.İlki, ASML'nin aşırı ultraviyole (EUV) litografi makinelerindeki maglev sistemleri için doğrusal motorlar ve servo sürücüler sağlarken, ikincisi ilgili mekanik yapıları üretiyor.Maglev sistemi, levha kademelerinin yüksek hassasiyette hareket etmesini sağlar ve geleneksel havalı yataklı sistemlere kıyasla daha düşük titreşim özellikleri sunar.Hibrit birleştirme işlemi ultra yüksek hassasiyette hizalama gerektirdiğinden, bu tür teknolojiler kademeli olarak hibrit birleştirme ekipmanına entegre edilmektedir.

Hibrit bağlama, talaş istifleme ve ara bağlantı için kullanılan yeni nesil bir paketleme teknolojisidir.Termal sıkıştırmalı bağlamanın (TC bağlama) aksine, hibrit bağlama küçük metal çıkıntıların kullanılmasını gerektirmez;bunun yerine talaşların arasındaki bakır yüzeyleri doğrudan bağlar.Bu süreçte, birleştirme kafası kalıbı alır, alt tabaka veya levha üzerine hareket ettirir ve bakır katmanlar arasında doğrudan bir bağ oluşturmak için basınç uygular.

Endüstri analistleri, ASML'nin hibrit bağlama sektörüne girişinin aslında beklendiğini belirtiyor.2024 yılında ASML, yarı iletken arka uç üretimine yönelik ilk cihazı olan TWINSCAN XT:260'ı piyasaya sürdü. Bu cihaz, esas olarak aracılar üzerinde yeniden dağıtım katmanları (RDL'ler) oluşturmak için kullanılan gelişmiş paketlemeye yönelik derin bir ultraviyole (DUV) litografi sistemidir;ASML ayrıca DUV ve EUV litografiyi birleştiren ve levha bağlama hizalama doğruluğunu yaklaşık 5 nm'ye yükselten entegre bir litografi çözümünü de piyasaya sürdü.

ASML Baş Teknoloji Sorumlusu Marco Peters, şirketin yarı iletken ambalaj sektöründeki fırsatları yakından değerlendirdiğini ve bu alanda nasıl bir ürün portföyü oluşturulacağını araştırdığını belirtti.ASML'nin, SK Hynix gibi hafızalı levha üreticilerinin teknoloji yol haritalarını inceledikten sonra istiflenmiş proses ekipmanlarına yönelik açık bir talep olduğunu doğruladığı bildirildi.

Ayrıca gelişmiş paketleme pazarının hızlı büyümesi ve ilgili ekipman tedarikçilerinin güçlü performansı, ASML'nin hibrit yapıştırma sektörüne girişini yönlendiren temel faktörler haline geldi.

Besi Semiconductor, dördüncü çeyreğin sonunda birikmiş iş yükünün, öncelikle hibrit bağlama talebi nedeniyle geçen yıla göre %105 arttığını bildirdi;ASMPT ayrıca geçen yıl gelişmiş paketlemenin toplam gelirinin yaklaşık dörtte birini oluşturacağını tahmin etti.

Applied Materials uzun süredir ileri ambalaj sektöründe faaliyet göstermektedir.Geçtiğimiz yıl şirket, Besi'nin Datacon 8800 Cameo Ultra Plus AC hibrit birleştirme ekipmanını entegre eden Kynex kalıptan levhaya (D2W) hibrit birleştirme sistemini geliştirmek için Besi Semiconductor ile ortaklık kurdu.

Konuya aşina bir başka kaynak, ASML'nin dünyanın en gelişmiş ultra yüksek hassasiyetli kontrol teknolojilerinden birine sahip olduğunu ve hibrit birleştirme teknolojisinin mevcut pazar manzarasını önemli ölçüde yeniden şekillendirebileceğini belirtti.

Ancak ASML, şu anda hibrit tahvil işini sürdürmediğini belirtti.