Samsung Electronics 4.745 milyar dolarlık ABD Subsidy Chip
20 Aralık'ta (yerel saat) ABD Ticaret Bakanlığı, Samsung Electronics'e CHIPS Teşvik Programı kapsamında doğrudan finansman sübvansiyonlarında 4.745 milyar dolara (yaklaşık 34.6 milyar RMB) kadar sağlayacağını açıkladı.Finansman, Samsung'un önümüzdeki yıllarda Teksas'ın merkezinde kapsamlı bir çip geliştirme ve üretim ekosistemi geliştirmek için 37 milyar doların üzerinde (yaklaşık 270 milyar RMB) yatırım yapma planlarını desteklemeyi amaçlıyor.Bu, iki yeni mantık fabları, bir araştırma ve geliştirme (Ar -Ge) Fab'ı inşa etmeyi ve Austin'deki mevcut tesislerinin genişletilmesini içerir.
Bununla birlikte, ilk Mutabakat Zaptı ile karşılaştırıldığında, sübvansiyon miktarı yaklaşık%25,85'lik bir düşüşle 1.655 milyar dolar azaltıldı.Raporlar, finansmandaki azalmanın Samsung'un yatırım planlarını geri almasından kaynaklandığını göstermektedir.
Durum tespitine göre Samsung, Taylor tesisine iki yarı iletken dökümhanesi ve 2026'da operasyonlara başlaması beklenen bir Ar -Ge Fab'ı kurmak için 37 milyar dolar yatırım yapmayı planlıyor. Daha önce Samsung, 2030'a kadar 40 milyar doların üzerinde yatırım yapma planlarını açıklamıştı.